| 特色: |
| ‧數位顯示溫度,提供準確的溫度控制。 |
| ‧出風量可控制。 |
| ‧採用原裝泵浦,能輕易拔除所有類型SMD元件。 |
| ‧搭配特殊拆焊頭加上預熱系統IR-620可用於拆焊 |
| ‧BGA元件。 |
| ‧內置溫度傳感器,不論風量大小,溫度可保持穩定。 |
| ‧關閉電源後,自動冷卻系統仍然操作,直到溫度 |
| ‧低於100°C後,才關閉泵浦,可保護發熱體之壽命。 |
| ‧提供32種拆焊頭(點入瀏覽規格) 供選擇。 |
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| 規格表 |
| 發熱功率 |
500W(發熱體) |
| 消耗功率 |
30W(電源) |
| 熱風溫度 |
100°C ~ 420°C |
| 電壓 |
110V或220V |
| 風量 |
23 L / min (最高) |
| 握把長度 |
196mm |
| 握把重量 |
120g |
| 尺寸 |
160 x 145 x 225 mm ( W x H x D ) |
| 重量 |
4Kgs | |
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| 1. 把490IC拔取器套進元件 |
2.焊錫熔解後再把元件 |
| ‧腳底部,然後使用852D |
輕輕提起。 |
| ‧於元件腳上加熱,利用熱 |
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| ‧風把焊錫融解。 |
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※操作時拆焊頭與元件腳之間必須保持約1mm的距離 | |